SIGMAclad

 

SIGMAclad ist ein 5-lagiges plattiertes Material aus Nickel-Edelstahl-Kupfer-Edelstahl-Nickel, das speziell für die elektrische Verbindung von Li-Ion-Rundzellen und Akkupacks entwickelt wurde. Es hat überlegene Eigenschaften im Vergleich zu anderen Materialien, wie Nickel oder vernickeltem Stahl, die in diesen Anwendungen üblicherweise verwendet werden. Die Kupferschicht bietet eine optimale elektrische und thermische Leitfähigkeit zur Wärmeableitung. Die Edelstahlschichten dienen als Wärmebarriere beim Fügen und als Legierungssperre zwischen Kupfer und Nickel. Sie verringern maßgeblich den erforderlichen Energieeintrag beim Fügen, z.B. Laser- oder Widerstandsschweißen und erhöhen die Schweißfestigkeit. Die Außenschichten aus Nickel ermöglichen ein einfaches Löten und bieten eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit.

SIGMAclad eignet sich hervorragend für Großserien (Stanz-Biegetechnologie) und Prototypen (Teilefertigung via Ätztechnologie, Drahterodieren, Laserschneiden oder Wasserstrahlschneiden). Im Montage-/Fügeprozess kann widerstandgeschweißt, lasergeschweißt, ultraschallgeschweißt und drahtgebondet werden. Durch konstruktive Gestaltung kann eine Zellabsicherung an dem Material ausgelegt und angebracht werden.

 

Wird das Laserschweißen angewandt und bestehen keine erhöhten Anforderungen an den Korrosionsschutz, eignet sich SIGMAclad lite. Es besteht aus einem 3-lagigen plattierten Verbund aus Edelstahl-KupferEdelstahl. Dieser weist hohe Festigkeitseigenschaften auf und ist in seiner spezifi schen elektrischen Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit und dem reinen Edelstahl überlegen. SIGMAclad + SIGMAclad lite fi nden bereits Anwendung in Zellverbindern für Rundzellen, ebenso in Brennsto zellen und Smartphones.